A resina SQ 2119 foi desenvolvida para encapsulamentos eletro-eletrônicos. Possui as seguintes características:
Facilidade de processamento.
Contração ínfima; não libera sub-produtos.
Excelentes propriedades dielétricas com alta isolação.
Resistência química elevada, especialmente ao intemperismo e umidade.
Estabilidade aos ciclos térmicos, impactos e ações mecânicas.
Excelente adesão, alta dureza e resistência à abrasão.
Cor branca.
USO DO SISTEMA
Proporção de mistura para cada 100 g de Resina SQ 2119 Endurecedor SQ 3154 25 g
Temperatura de manipulação (ºC) 18 a 30 ºC
Tempo de uso da mistura (gel time) a 20ºC, 100 g 30 minutos
Endurecimento da mistura (100g, 20ºC) 80 minutos
Cura total (100 ml, 20ºC, 65% U.R.) 48 horas
Peso Específico da mistura, g/cm3 1,47 +/- 0,05
Quantidade de mistura que pode ser usado por peça Máximo 300 gramas
Quantidade: 1Kg de resina e 250g de endurecedor